2026年7月1日至4日，全球数字经济大会在北京国家会议中心盛大举行。作为AI计算体系结构创新的领军企业，北京容芯致远科技有限公司携全系产品重磅亮相E1馆展区，凭借颠覆性的AGC架构和覆盖全场景的智算产品矩阵，成为本届大会备受瞩目的焦点。
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领导关怀 | 区领导莅临展位指导
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大会期间，朝阳区副区长娄毅翔、朝阳园管委会李泽林主任莅临容芯致远展位参观指导。公司产品总监焦佳岳向他们详细介绍了容芯致远在AI计算体系结构领域的创新成果以及容芯致远K系列和AGC产品，娄副区长对容芯致远坚持原创技术路线、推动国产智算生态发展的努力表示充分肯定，并对容芯致远的计算机体系结构创新技术表示充分认可。

全系产品亮相 | 覆盖数据中心到桌面
本次展会，容芯致远展出了K系列与AGC系列产品线，全面覆盖从桌面级到数据中心的各类算力需求。
K系列——灵活部署，私有化场景优选
K系列兼容全球所有PCIe标准GPU卡，面向私有化部署场景，兼顾灵活配置与数据安全：
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K2/K4：采用AGC架构设计，支持开放的模型生态系统。支持主流PCIE标准GPU卡预置模型服务、推理环境以及RAG环境的生产级解决方案，致力于为企业客户提供“数据不出域、性能更高效”的本地化开箱即用的AI服务新模式。
K10/K20：融合全球首创“AGC架构+GPU低延迟高速互连+风压风冷系统”三大技术，构建20卡颠覆性超节点。除全面适配DeepSeek系列产品外，还支持Qwen、LLama、ChatGLM等国内外主流开源大模型的部署需求。基于独立全信创技术体系，兼容：英伟达、AMD、登临、燧原、天数、壁仞、沐曦等厂商GPU卡。该节点具备卓越计算性能、灵活配置能力与高效运维特性，适用于各类大模型场景下的人工智能、深度学习、数据中心运营等。
AGC系列——极致性能，重构算力密度
AGC系列通过定制化模组实现更高算力密度与系统效率，覆盖风冷、液冷及移动式等多种开放形态：
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AGC-2F：对AIPC提出创新性定义，集模型推理、3A游戏、超节点级联与扩展坞能力于一体，突破传统AIPC的单一功能局限，兼容CUDA；最大支持3台设备级联，单台可识别6张GPU卡，构建灵活算力单元。
AGC-8F：融合“创新的AGC架构 + 低延迟全对称高速互连 + 风冷”技术，构建的8卡高性能AIPC。通过架构级的根本性重塑，具备GPU热插拔、兼容CUDA、超静音、开箱即用等特性，满足中小企业在普通办公环境体验AGC架构的高效AI计算能力。
AGC-32F/AGC-64F：融合“创新的AGC架构 + 低延迟全对称高速互连 + 风冷”技术，构建的高性能超节点。通过架构级的根本性重塑，为超大规模AI模型提供前所未有的高性能、高能效、低TCO的智算解决方案。单机系统可支持多达32/64张GPU，支持CUDA兼容，采用3D Mesh互联拓扑架构。

全球目光 | 多行业客户齐聚展台
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容芯致远展台吸引了大量国内外专业观众驻足交流。来自政府机构、科研院所、智算企业及金融机构的代表对公司全球首创的AGC架构及产品表现出浓厚兴趣，并就产品技术细节及合作模式与现场团队展开深入洽谈。

生态共建 | 加入未来产业联盟，签署战略合作
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在大会同期举办的未来产业大会上，北京市政府副秘书长舒毕磊、北京市经信局副局长李辉等领导出席并致辞。大会正式成立未来产业生态服务联盟，容芯致远作为核心成员加入。
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此外，容芯致远与北京电子城集成电路设计服务有限公司在现场完成生态共建合作签约。双方将基于电子城IC/PIC创新中心产业服务平台，围绕光算融合、智算生态建设等领域展开深度协同。容芯致远将与电子城平台的产业资源形成深度互补，共同打造朝阳区算力产业集群标杆。

首发首秀 | AGC架构引领AI智算变革
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在“新技术新产品首发首秀”环节，容芯致远产品总监焦佳岳登台发表主题演讲，深度解读了AGC架构的创新理念与K系列、AGC系列两大产品体系。在产品布局上，容芯致远已形成覆盖桌面推理到大规模训练的全场景能力；在企业愿景上，容芯致远希望去定义AI时代新的计算标准与架构范式，让智算进入每一个行业、每一个企业、每一个家庭。
从全系产品的精彩亮相，到未来产业联盟与AGC联盟的双重生态共建；从首发首秀的震撼发声，到AGC架构的技术引领——容芯致远在2026全球数字经济大会上展现了年轻科创企业的创新力量。公司将继续深耕AI计算体系结构创新，以开放生态赋能国产智算产业高质量发展。